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            油冷器芯片
            材料簡介  
            油冷器是一種加速潤滑機油散熱使其保持較低溫度的裝置。用于發動機或變速箱上冷卻機油,具有結構緊湊、體積小、傳熱效率高等優點。鋼銅復合材料用作油冷器芯片材料,可直接與翅片材料釬焊,減少釬料配置等生產工序,降低生產成本,釬焊性能穩定,鋼銅復合芯片材料具有更加優異的綜合性能,是一種優良的油冷器芯片材料。
             
            表 三種常見油冷器芯片材料對比
            不銹鋼 不銹鋼鍍銅 鋼銅復合
            需要配置釬料箔,增加生產工序和成本。 鍍層厚度受限(<10μm),往往需要輔助添加釬料箔材,生產工序復雜,生產成本較高。同時,電鍍易存在針孔、厚度不均等缺陷,造成芯片與翅片漏焊。 兩側的銅層作為釬焊層,銅層厚度均勻、可控,對不銹鋼芯片及低碳鋼翅片的潤濕性很好,釬焊性能好;工序簡單,產品性能穩定,綜合成本低。
             
            尺寸規格
            產品 總厚度 銅層厚度 厚度公差 寬度 長度
            紫銅/304/紫銅 0.3~0.52 0.03 ±0.015 ≤1000 300~3000或成卷供貨
            紫銅/304 0.3~0.52 0.03 ±0.015 ≤1000 300~3000或成卷供貨
            紫銅/430/紫銅 0.3~0.52 0.03 ±0.015 ≤1000 300~3000或成卷供貨
            紫銅/430 0.3~0.52 0.03 ±0.015 ≤1000 300~3000或成卷供貨
            性能參數  
            產品 物理性能 力學性能
            密度
            (g/cm3)
            導電率
            (m/Ω·mm2)
            抗拉強度(MPa) 延伸率(%) 剝離強度(N/mm)
            半硬(Y2) 特軟(TM) 半硬(Y2) 特軟(TM) 半硬(Y2) 特軟(TM)
            T2/304/T2 8.0 12.6 ≥350 ≥270 ≥15 ≥15 ≥12 ≥12
            T2/430/T2 8.0 12.5 ≥350 ≥270 ≥15 ≥15 ≥12 ≥12

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